随着产业数字化转型不断深入，企业对于自身业务的安全性、灵活性以及精准度的要求都在不断提高，集成的智能化嵌入式视觉技术正在工业、汽车、等多个行业的生产流程中扮演越来越重要的角色。
近日，作为低功耗可编程器件的领先供应商，莱迪思半导体公司宣布更新其 mVision™解决方案集合，此次更新拓展了 mVision 的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新 Lattice Nexus™平台的全新硬件开发板，帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用，包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。
去年 3 月，莱迪思曾推出低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合 mVisionTM2.0，主要增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持，以及全新图像信号处理 IP 核和参考设计。此次莱迪思更新的 mVision 解决方案集合最新版本（3.0）在上一个版本基础上提供了更多接口桥接支持，在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性：
SLVS-EC 转 MIPI 桥接MIPI CSI-2 转 LVDS，新增支持 RAW14SubLVDS 转 MIPI CSI-2，新增支持 RAW14MIPI 转 PCIe 桥接支持莱迪思 CertusPro™-NX FPGA（可用于最新的嵌入式视觉应用）的新开发平台包括了 CertusPro-NX Versa 开发板和 Trenz TEL003 PCIe 开发板，预计将于今年上半年面世。
关键词： 半导体莱迪思
