在今天的财报会议上，Intel也公布了旗下的芯片工艺最新进展，重申了他们之前的目标，那就是4年内搞定5代CPU工艺，也就是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是12代酷睿及现在13代酷睿用的，重点是剩下的4代工艺。
Intel 4工艺会在自家的14代酷睿Meteor Lake上首发，CEO基辛格今天确认说该工艺会在今年底开始14代酷睿的生产，处理器及OEM客户的产品会在2023年上市。
Intel 4之后是Intel 3工艺，是前者的改良版，也会继续使用EUV光刻机，而且Intel 3工艺还会对外提供代工服务。
该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
Intel的20A工艺预计会有自家的15代酷睿Arrow Lake首发，2024年上半年量产。
18A则是在20A基础上继续改良，不同的是这代工艺也会对外提供代工，因此比20A更受重视，进展也很快，之前Intel也确认18A工艺量产时间从2025年上半年提前半年到2024年下半年。
对于18A工艺，Intel CEO基辛格表示已经有潜在的客户在工厂中做了流片测试，之前9月底的创新大会上Intel提到18A的PDK 0.3版已经交付客户，现在来看进展也是很顺利的。(宪瑞)
关键词： 客户测试 芯片工艺 Intel首代EUV工艺
